中国软科学研究会拟定于2010年11月在北京举办以“科技进步与可持续发展”为主题的“第六届软科学国际研讨会”，具体征文事宜请到以下网址查询：

http://www.hnkjt.gov.cn/cshow.eiip?cid=1&dataId=MTk2OA==

征文截止日期：2010年8月9日。

征文由个人报送电子文档，不再集体组织。

2010-7-8

科研外事处